“预计未来五年星速优配平台，无论在人工智能还是汽车领域，氮化镓功率半导体仍有5到10倍的增长空间。”“在一辆智能汽车上，氮化镓的市场空间超过450美元。以每年1000万辆车计算，即使应用场景还没完全打开，仍有约10万片8英寸硅基氮化镓的需求。公司计划在武汉新建8英寸硅基氮化镓生产制造基地。”
4月23日，第三届九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉开幕，多家来自产业链上下游的厂商负责人表示，看好碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等功率芯片的应用及市场前景，部分厂商已启动新的投资。
市场需求高速增长
“目前，我国碳化硅和氮化镓等功率芯片市场，新能源汽车及交通领域的占比达68%。”北京大学理学部副主任沈波介绍，2024年，新能源汽车（含充电桩）市场约120亿元，增速19.2%，折算6英寸碳化硅晶圆需求量约50万片。
沈波介绍，在新能源汽车、数据中心、消费电源等需求拉动下星速优配平台，2024年我国第三代半导体功率电子市场总规模达176亿元，同比增长14.8%。长期来看，功率半导体的市场容量有望达到万亿元规模。
“中国汽车年产销已超3000万辆，以每辆车使用500颗芯片计算，总量也是十分可观的。”长安汽车智能化研究院副总经理易纲说。
据了解，目前，国内搭载碳化硅模块的乘用车销量渗透率近15%，几乎所有的车企在开发车型时，均列入碳化硅电机控制项目。
今年3月，九峰山实验室宣布，在全球首次实现8英寸硅基氮极性氮化镓高电子迁移率材料的制备，为下一代通信、自动驾驶、雷达探测等前沿技术发展提供支撑，打破国际技术垄断的同时也推动了国产化发展。
易纲认为，当下，汽车已经由前几年的软件定义向AI发展，芯片对整车的作用也越来越大。因此，主机厂与芯片企业要形成生态共建，引领行业芯片标准化的同时，通过联合定制化开发等方式实现深度协同。
2025年或是腾飞拐点
除了新能源汽车行业，人工智能也正成为功率芯片的新蓝海。沈波表示，未来氮化镓在超算中心的供电作用，将与碳化硅在电动汽车中的应用类似。
2022年起，碳化硅依托新能源汽车的崛起快速渗透，提升了车辆的用电效率，减少了对电池的需求。“从能耗角度，数据中心未来用电量规模与电动汽车相当，氮化镓如果应用在数据中心，每年能节约大量用电。”他说。
氮化镓龙头英诺赛科执行董事吴金刚认为，除了数据中心，人形机器人的发展也给氮化镓提供了更多应用场景。要实现关节动作丝滑，同时体积还要足够小，都对器件提出了更高的要求。目前，一个入门版的机器人，大概有40到50个关节，每个关节要用6到8个氮化镓低压器件。将来真正实现人形的时候，一个机器人大概有230个关节，市场前景十分广阔。
“氮化镓功率半导体市场持续超预期发展，预计还将呈指数级增长，由2024年的32.28亿元增长至2028年的501.4亿元，复合年增长率98.5%。”吴金刚表示星速优配平台，从公司的出货量来看，2025年是8英寸硅基氮化镓腾飞的拐点。预计未来五年，无论在人工智能还是汽车领域，仍有5到10倍的增长空间。
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